本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体引线专用焊接装置，包括底座，底座上端右侧固定连接有支架，且支架左上端固定连接有焊接枪，焊接枪下端相接有焊接头，且焊接枪左端固定连接有固定架，固定架上端贯穿有螺纹推杆，且螺纹推杆与固定架螺纹连接，固定架下端固定连接有固定板，且固定板上端贯穿有两根限位杆，两根限位杆上端之间固定连接有推板，且推板下端左右两侧均固定连接有复位弹簧；通过压板将引线压住，无需人工手动按压引线，防止在焊接时焊接头烫伤工作人员，保证了焊接时的安全性，并通过吸尘罩对焊接时产生的烟尘进行吸附，以免烟尘直接排放至空气当中，提高焊接时的环境质量。