本申请涉及一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其包括底板，底板的顶部固定连接有固定筒，且固定筒的内侧滑动连接有调节杆，调节杆的顶部固定连接有安装杆，且安装杆为倒U型结构，安装杆的一端固定连接有安装架，安装架为倒U型结构，安装架的一侧设有贯穿安装架的夹持杆，且夹持杆的延伸端固定连接有夹持板，并且夹持杆与安装架之间为间隙配合，安装架的一侧通过压缩弹簧弹性连接有拉板，夹持杆位于压缩弹簧内侧，且夹持杆位于安装架外侧的一端与拉板的一侧之间固定连接；本方案不用人工手持半导体陶瓷进行焊接，降低危险性，避免烫伤工作人员，而且也比较的方便和省力，提高焊接的准确性。