一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其引线框架中心区金属片的开口区域和金属片的边缘区域制作成台阶状结构，第一层台阶用于缓存焊接界面溢出的多余焊料，能更有效地防止多余的溢出焊料流淌到外壳安装面即第二层台阶。此新结构能够改善外壳安装面的平整度，从而保障真空吸台对外壳背面的牢固吸附。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121910128.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216488045U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杨建解瑞刘海闫慧吴杰儒陈宇宁
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市中山东路524号
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
李国政
优先权 ：
CN202121910128.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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