一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，包括固定安装脚和安装板体，所述安装板体的内部中间位置处镶嵌有加强填充块，且加强填充块呈等间距分布，所述安装板体的顶端和底端呈“凹凸”状，所述安装板体的两侧设置有固定安装脚，所述安装板体的两侧固定连接有拼接结构，所述安装板体和固定安装脚之间通过拼接结构固定连接，所述固定安装脚内部的顶端和一侧固定连接有加固结构。本实用新型通过加强填充块和加强填充块内部等间距分布的安装板体达到加强外壳的强度的作用，该加强填充块设置有四组，可关于共烧陶瓷环形分布达到防护的作用，相比于平滑的板体该结构的优点是通过凹凸结构加强了抗压性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021469476.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212907710U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
邓腾飞
申请人 ：
安徽蓝讯通信技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省淮南市寿县蜀山现代产业园区蜀山大道与李庵路交叉口西北侧
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
练兰英
优先权 ：
CN202021469476.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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