一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于HTCC工艺的、应用于V波段的小孔耦合型无引线表贴外壳，外壳由陶瓷底座与盖板组成，其中陶瓷底座的结构又分为陶瓷基板和金属封接框。外壳的RF传输通道位于陶瓷基板上，其中底部焊盘和内部键合指在物理结构上断开，通过公共地平面上矩形缝的耦合作用传输RF信号。优点：1）采用表贴型的封装形式，不需要做额外的更改，操作简便，使用成本低。2）金属通孔和侧壁挂孔将三层地平面相互连接，同时将RF信号束缚在信号线的周围，起到电磁屏蔽的作用，减少辐射损耗和介质损耗，优化微波性能。3）底部焊盘和内部键合指没有物理连接，RF通道具有良好的隔直作用。
基本信息
专利标题 ：
一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921115774.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN211929483U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
施梦侨梁正苗张鹏飞
申请人 ：
中电国基南方集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区正方中路166号
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
沈根水
优先权 ：
CN201921115774.3
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/047 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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