三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件
公开
摘要
本发明提供了一种三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件，属于半导体封装技术领域，封装管壳包括第一平面陶瓷基板和三维陶瓷基板；其中，三维陶瓷基板包括第二平面陶瓷基板、围坝和导电柱，第二平面陶瓷基板与第一平面陶瓷基板相对立且间隔设置，第二平面陶瓷基板背离第一平面陶瓷基板的表面设有射频过渡焊盘，围坝和导电柱均连接于第二平面陶瓷基板和第一平面陶瓷基板之间，第一平面陶瓷基板、围坝和第二平面陶瓷基板共同围合形成用以封装芯片的封装空腔；通过第一平面陶瓷基板、导电柱、第二平面陶瓷基板、射频过渡焊盘、芯片构成三维垂直互联的信号传输路径。如此实现了信号的三维垂直互联，能够满足瓦片式T/R组件小型化的发展趋势。
基本信息
专利标题 ：
三维垂直互联陶瓷无引线封装管壳及封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597176A
申请号 ：
CN202210032539.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱春雨李萌王磊杨栋要志宏戴剑王晟魏少伟兰彬张根状高晓冲姚新顺崔立永
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张一
优先权 ：
CN202210032539.X
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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