一种用于底部出腿管壳内引线与基板互联的金属支架
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摘要
一种用于底部出腿管壳内引线与基板互联的金属支架，包括依次固定连接的内引线焊接部、过渡部和基板焊接部；内引线焊接部呈环状，用于套接内引线进行焊接；基板焊接部呈开口状，用于焊接固定基板，基板焊接部的开口与内引线间隙设置；内引线焊接部与基板焊接部相互平行，内引线焊接部与基板焊接部处于同一轴线位置。内引线焊接部为圆环状，与圆柱状的内引线插接配合。基板焊接部为半圆状，基板焊接部的内侧连接内引线，基板焊接部的外侧固定连接过渡部。过渡部为圆弧形过渡段。通过内引线焊接部和基板焊接部分别与内引线和基板进行焊接实现电连接，过渡部缓解连接应力，避免了金属支架经历温度循环后会出现开裂现象。
基本信息
专利标题 ：
一种用于底部出腿管壳内引线与基板互联的金属支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021879706.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212783442U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
吕晓云叶晓飞席亚莉黄栋李敏娟朱玉倩史凤
申请人 ：
西安微电子技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区太白南路198号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
马贵香
优先权 ：
CN202021879706.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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