一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种用于基板与引线框焊接的模具，所述模具包括一导热板，所述导热板的表面设置有若干个导热凸台，所述导热凸台的数量以及在所述导热板表面的位置分布对应于所述基板的待焊接部位的数量和位置分布。本实用新型提供了一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统，利用模具进行基板与引线框的焊接时，可以实现局部焊接，可以有效的减小焊接时基板与引线框的翘曲。

基本信息

专利标题：

一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922178547.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN210778573U

授权日：

2020-06-16

发明人：

曹永锋蒋静超

申请人：

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN201922178547.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2021-08-31 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/495
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
变更后 : 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
变更后 : 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

2020-06-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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