本发明公开了一种陶瓷基板上下导电层互联的方法及其基板，属于电力电子器件封装技术领域。本发明的方法为：在陶瓷基板上规定的位置打通孔；将经过表面预处理的金属件穿入陶瓷基板的通孔中，使得单片或多片陶瓷基板贯穿连接；再将陶瓷基板放置入烧结炉里烧结，使得金属件与陶瓷通孔壁相结合；截断金属件，分离串联的陶瓷基板；将带有金属件的陶瓷通孔磨平，保持金属件截面平整；采用DBC或AMB工艺、化学镀电镀工艺或厚膜、薄膜工艺，实现陶瓷基板的双面镀铜金属化；在陶瓷基板表面金属层上加工出所需电路图形，切割成小单元，实现金属化陶瓷基板上下导电层的互联。