一种陶瓷基板导电层喷涂设备
授权
摘要
本发明公开一种陶瓷基板导电层喷涂设备，用于对陶瓷基板的通孔和上表面及四个侧面涂覆一层导电层，该陶瓷基板导电层喷涂设备从输入到输出依次由通孔涂覆机构和表侧面喷涂机构所组成；所述通孔涂覆机构用于对陶瓷基板的通孔进行涂覆，涂覆完成后传输到表侧面喷涂机构；所述表侧面喷涂机构用于对陶瓷基板的上表面及四个侧面进行涂覆，涂覆完成后输出。本发明提供的一种陶瓷基板导电层喷涂设备，通过通孔涂覆机构、表侧面喷涂机构可实现对陶瓷基板的通孔和上表面及四个侧面进行全面涂覆，整个过程工序连续，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基板导电层喷涂设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111957465A
申请号 ：
CN202010757848.4
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN111957465B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
陈吉昌黄庭君
申请人 ：
东莞市微格能自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业工业开发区工业北路6号易事特电力系统技术有限公司厂房C1-栋1楼009
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
齐海迪
优先权 ：
CN202010757848.4
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02 B05B16/20 B05D3/02 B05C5/00 B05C11/10 B05C11/06 B05B12/32 B05B15/50 B05B15/55
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05B 13/02
申请日 : 20200731
申请日 : 20200731
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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