一种陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置，包括陶瓷底座和陶瓷上盖；所述陶瓷底座包括发射极法兰、陶瓷、发射极铜压块、发射极小法兰、发射极小法兰和门极引线管；所述陶瓷上盖包括集电极铜压块和集电极法兰，所述集电极铜压块的外侧焊接有集电极法兰的一侧，所述集电极法兰的另一侧焊接在发射极法兰的顶端。该陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置，焊接前通过给压头施加一定的力F将银铜焊料压扁，让门极引线管撑紧在陶瓷孔中，装入焊接模具中在800～900℃的温度中焊接，可以实现一级焊接，气密性与拉力都优于分级焊接，且可以提高生产效率，缩短陶瓷管壳底座制备周期。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921075534.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210272316U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
李啸琳朱萍孙小伟
申请人 ：
无锡天杨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区经济开发区洛社配套区东一路51号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
明志会
优先权 ：
CN201921075534.5
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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