三极管及三极管引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及三极管引线框架技术领域，具体为三极管及三极管引线框架，包括上筋、中筋和下筋，所述下筋的一侧设置有引脚区，所述引脚区包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间，所述中筋设置在第一引脚、第二引脚和第三引脚之。该三极管及三极管引线框架，通过在上筋、中筋和下筋与第一引脚、第二引脚、第三引脚和芯片框连接的夹角处均开设有圆角，圆角相对于直角更易冲压彻底，防止边角料粘连，无需人工排查筛选清理节省人力，便于生产制造，圆角使得第一引脚、第二引脚、第三引脚和芯片框与上筋、中筋和下筋连接更加紧密，在转移过程不易弯折变形，使用方便，有效提高了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
三极管及三极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020404350.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211238240U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陈俊峰
申请人 ：
深圳市长泰峰元器件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙井西环电子交易中心一层B060-B061-B062
代理机构 ：
淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤小东
优先权 ：
CN202020404350.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/73
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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