一种改进型大功率三极管引线框架，由散热固定部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述散热固定部和芯片部连接处颈部开有通孔，所述芯片部两边缘阶梯面到颈部通孔间加工出粗糙面，整个芯片部上布满由横、纵向凹槽构成的网格，所述芯片部的背面阶梯面上加工有粗糙面，粗糙面内边缘上还有一沿边凹槽，这样增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。芯片部上增加网格，增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使整个半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，延长了使用寿命。