本实用新型提出了一种改进型引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述下引线框架包括左基岛和右基岛，所述左基岛和右基岛上均贴装有半导体芯片，由所述左基岛和右基岛下端分别引出第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋和第二连接筋之间连接有第三连接筋，且所述第三连接筋与上引线框架连接，所述左基岛和右基岛上半导体芯片相邻一端通过引线与第三连接筋连接，所述左基岛和右基岛上半导体芯片另一端通过引线与所述上引线框架连接。本实用新型结构强度高，共面性好，在组装使用过程中不易造成弯折现象。