晶体三极管引线框架
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种晶体三极管引线框架，系包括一基带及至少一与基带一体成型的架体构成，该架体系由载芯板、中间引脚、两侧翼引脚和中筋构成，该载芯板设于中间引脚顶端，该中筋连于中间引脚及两侧翼引脚，该载芯板呈倒三角形，其承载表面略大于芯片尺寸；藉此，可有效地降低整体纵向宽度，从而达到节省材料之功效，有利于提高封装效率，且节能环保。
基本信息
专利标题 ：
晶体三极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820050788.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-17
授权号 ：
CN201229941Y
授权日 ：
2009-04-29
发明人 ：
冯子刚
申请人 ：
广州友益电子科技有限公司
申请人地址 ：
510730广东省广州市保税区保盈大道13号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
彭长久
优先权 ：
CN200820050788.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2018-08-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20080717
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20170717
申请日 : 20080717
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20170717
2009-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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