铜铝复合塑封晶体三极管引线框架
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种晶体三极管制造行业使用的引线框架。主要解决现有技术成本过高的问题。本实用新型采用散热片上设有孔，固定与孔对应的铜块。本实用新型结构合理，在不影响晶体三极管塑封引线框架基本性能、满足散热导电要求的前提下，极大的降低了产品成本，可达到70％。
基本信息
专利标题 ：
铜铝复合塑封晶体三极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820017581.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-02-01
授权号 ：
CN201149868Y
授权日 ：
2008-11-12
发明人 ：
李丰山
申请人 ：
李丰山
申请人地址 ：
262100山东省安丘市商场路299号2排12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820017581.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2011-04-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101063896113
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL200820017581X
申请日 : 20080201
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20100201
号牌文件序号 : 101063896113
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL200820017581X
申请日 : 20080201
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20100201
2008-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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