一种塑封式IPM用引线框架

专利权的主动放弃

摘要

本实用新型提供了一种塑封式IPM用引线框架，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括若干框架单元，每个框架单元包括回形结构的边框，边框内设有相互平行的第一横肋和第二横肋，第一横肋靠近第二横肋的一侧设有第一基岛和第二基岛，第一横肋和边框之间连接有第一外引线和第二外引线，第一横肋靠近第一基岛的一侧连接有第一内引线，靠近第二基岛的一侧连接有第二内引线，一半的第二内引线靠近第二基岛的一端连接有间隔设置的连接板；第二横肋和边框之间连接有第三外引线，第二横肋靠近第一横肋的一侧连接有第三内引线，第三内引线远离第二横肋的一端连接有基板，靠近第二基岛的多个基板靠近第二基岛的一端连接有位于其下方的凹台。

基本信息

专利标题：

一种塑封式IPM用引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022253047.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN212570980U

授权日：

2021-02-19

发明人：

朱怀亮陈杰华殷继平张欣殷杰

申请人：

泰兴市永志电子器件有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村

代理机构：

北京市浩东律师事务所

代理人：

李琼

优先权：

CN202022253047.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2021-04-02 ：

专利权的主动放弃

IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20201010
授权公告日 : 20210219
放弃生效日 : 20210322

2021-02-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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