一种高绝缘型引线框架及塑封方法

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摘要

本发明公开了一种高绝缘型引线框架，包括主架体，所述主架体呈工字形，所述主架体上设置有对称布设的至少八组副架体，所述主架体和副架体之间通过连杆设置有载板，所述载板上嵌入式安装有载片台，所述载板上焊接有第一引线，所述主架体和副架体上均设置有绝缘框体。本发明还提供了一种高绝缘型引线框架的塑封方法。本发明提供的一种高绝缘型引线框架通过设置第一引线和第二引线方便与外引线的连接，通过绝缘聚合物层、氧化铝绝缘层和电镀陶瓷层组成的绝缘框体可保证该引线框体良好的绝缘性，本发明提供的一种高绝缘型引线框架的塑封方法采用浸入方式，不需要高压，提高了封装良率，塑封效果好，良品率高。

基本信息

专利标题：

一种高绝缘型引线框架及塑封方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111199942A

申请号：

CN201811364516.9

公开（公告）日：

2020-05-26

申请日：

2018-11-16

授权号：

CN111199942B

授权日：

2022-05-06

发明人：

张轩

申请人：

泰州友润电子科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司

代理人：

谈杰

优先权：

CN201811364516.9

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L21/56