三极管引线框架
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括基岛、左、右小焊点、导脚和中筋，在基岛和小焊点的正面表面有金属电镀层，所述金属电镀层在基岛和小焊点的正面表面呈点式分布：在基岛(11)上有下边设延伸部和缺口的矩形电镀点(61)，矩形电镀点(61)的面积为基岛(11)正面表面面积的1/3～1/2；在左小焊点(2a1)上有矩形电镀点(5a1)，矩形电镀点(5a1)的面积为左小焊点(2a1)正面表面面积的1/3～1/2；在右小焊点(2b1)上有T形电镀点(5b1)，T形电镀点(5b1)的面积为右小焊点(2b1)正面表面面积的全部。该引线框架既能满足原有封装要求，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度。
基本信息
专利标题 ：
三极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720109741.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-05-25
授权号 ：
CN201069770Y
授权日 ：
2008-06-04
发明人 ：
曹光伟段华平
申请人 ：
宁波康强电子股份有限公司
申请人地址 ：
315105浙江省宁波市鄞州区潘火工业区
代理机构 ：
宁波市鄞州甬致专利代理事务所
代理人 ：
代忠炯
优先权 ：
CN200720109741.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2016-07-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101671094168
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007201097419
申请日 : 20070525
授权公告日 : 20080604
终止日期 : 20150525
号牌文件序号 : 101671094168
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007201097419
申请日 : 20070525
授权公告日 : 20080604
终止日期 : 20150525
2009-01-21 ：
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2008330001455
让与人 : 宁波康强电子股份有限公司
受让人 : 宁波明昕微电子股份有限公司
发明名称 : 三极管引线框架
申请日 : 20070525
授权公告日 : 20080604
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20081029
合同履行期限 : 2008.7.1至2014.6.30合同变更
让与人 : 宁波康强电子股份有限公司
受让人 : 宁波明昕微电子股份有限公司
发明名称 : 三极管引线框架
申请日 : 20070525
授权公告日 : 20080604
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20081029
合同履行期限 : 2008.7.1至2014.6.30合同变更
2008-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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