本实用新型公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有产品生产效率不高以及封装后易产生分层现象的不足。它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述每个基本单元设有呈纵向五排和横向二列设置的十个引线框架；所述呈横向二列设置的引线框架之间设有连接片；所述呈纵向五排设置的引线框架，位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，其余引线框架互相之间由连接筋相连接。所述引线框架的芯片岛底边和两侧边部位的正反表面分别设有多条横向和纵向的V型凹槽。所述引线框架的芯片岛底边外侧两端设有长腰形通孔，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层、提高密封和防水、防潮性能。