本实用新型公开了一种引线框架制造技术，克服了现有产品芯片岛易受力而变形以及生产效率不高的缺陷，它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述每个基本单元设有四个引线框架，所述四个引线框架的芯片岛角端设有连接筋；所述连接筋厚度薄于芯片岛厚度，其连接部的两表面对称设有V型槽。所述芯片岛贴片区边缘横向贯穿有V型凹槽，贴片区外侧设半腰形缺口；所述引线框架的两个侧导脚根部两表面设有多条V型槽，其靠近芯片岛的焊接区内设有通孔。本产品封装生产方便，基材与塑料封料结合力高，三极管成品抗机械冲击和耐热疲劳性能优越。