本实用新型公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有铜质产品强度低和加工制造效率不高的缺陷。它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有芯片岛、中导脚和侧导脚；所述每个基本单元设有呈纵向六排和横向二列设置的十二个引线框架，所述各个引线框架之间由纵向、横向连接筋互相连接，其中位于上下侧边的两个引线框架分别与上下边带相连接；所述引线框架的中导脚和两个侧导脚端部分别设有焊接区，所述三个焊接区呈并列设置。所述芯片岛是由所述两个侧导脚内侧与中导脚端部外侧以及横向连接筋构成的矩形空腔。本产品结构新颖、制造方便、防水防潮密封性好，可以满足小型或微型引线框架生产所需。