本实用新型公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有产品生产效率和原材料利用率不高的缺陷。它由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层。所述导脚焊区边缘设有腰形通孔；所述引线框架的芯片岛背面均布有规则的凹坑；所述导脚设有多条凹槽。本产品的生产效率成倍提高，材料损耗减小，并可以使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。