一种双门极结构陶瓷管壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种双门极结构陶瓷管壳包括阳极电极、与所述阳极电极管壳阳极、应力环、法兰、管壳阴极，管壳阳极内设置有两组芯片，双门极结构陶瓷管壳上设置有与芯片相连的第一控制极G、第二控制极H、第一辅助控制极E和第二辅助控制极F，两个芯片上下层叠设置，且两个所述芯片空间交错。通过采用上述结构，利用设置的第一控制极G、第二控制极H、第一辅助控制极E和第二辅助控制极F，将两个可控硅管芯堆叠起来封装在同一个管壳中，即减少了热阻又保证两个管芯处于同一种工作环境中，电参数趋于一致，同时缩小了产品的封装尺寸。
基本信息
专利标题 ：
一种双门极结构陶瓷管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920808757.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210040169U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
童乾漳郑维舟吕弘杲严天福陈波
申请人 ：
厦门市海鼎盛科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区西柯镇美溪道思明工业园85号厂房第一层
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920808757.1
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/49 H01L23/473 H01L29/747
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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