一种TO金属陶瓷管壳结构
授权
摘要
本实用新型提供一种TO金属陶瓷管壳结构，涉及金属陶瓷封装盒领域。该TO金属陶瓷管壳结构,包括波浪形壳体、散热凸条、螺栓孔、电线管、出线孔、安装口、固定孔、固定架、铰链、盖板、氧化铍绝缘片、固定器、转杆和挡杆，所述波浪形壳体前端设置有散热凸条，四个所述螺栓孔均开设于波浪形壳体的四角，三个所述电线管底端均与波浪形壳体顶部连通，所述电线管内部开设有出线孔，所述安装口开设于波浪形壳体后端，四个所述固定孔均开设于波浪形壳体内壁的前端。该TO金属陶瓷管壳结构,通过波浪形壳体外壁设置的散热凸条，使得内部仪器散热，通过设置螺栓孔，使得波浪形壳体可与其他设备固定，达到了有效的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种TO金属陶瓷管壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921347125.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210296345U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
刘志勇李峰
申请人 ：
株洲新陶新材料有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市天元区黄河北路延伸段栗雨工业园高科标准厂房A5栋101号
代理机构 ：
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
匡治兵
优先权 ：
CN201921347125.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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