一种折弯管壳封装模具
授权
摘要
本实用新型涉及混合集成电路类的封装外壳技术领域，具体地说是一种折弯管壳封装模具；该折弯管壳封装模具包括模具底座、壳体、引线和内模，所述壳体放置在所述模具底座之上，所述引线设于所述壳体的两侧，并且下端穿过所述模具底座，所述内模设于所述壳体内部，所述壳体的两侧设置有若干的通孔，所述通孔内部设置有玻璃体，所述引线穿过所述玻璃体，所述引线穿过所述内模。
基本信息
专利标题 ：
一种折弯管壳封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922437014.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN213150725U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
程坤
申请人 ：
西安赛尔电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
代理机构 ：
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单拯
优先权 ：
CN201922437014.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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