一种X射线芯片封装管壳
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摘要
本实用新型公开了一种X射线芯片封装管壳，包括管座和管帽，所述管座包括基板和管脚，所述管帽包括靶材薄膜和电极，所述管帽呈四层结构，所述四层结构包括发生层、聚集层和发生层，本管壳通过对能够发射X射线的芯片进行保护，同时管帽的结构能够对发射出来的X射线进行聚集发射。
基本信息
专利标题 ：
一种X射线芯片封装管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020639598.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-25
授权号 ：
CN212062372U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
闫方亮杨丽霞朱震闫建康陈青山于渤
申请人 ：
北京聚睿众邦科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西山华府56号楼1单元7层
代理机构 ：
北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于理科
优先权 ：
CN202020639598.X
主分类号 ：
H01J35/16
IPC分类号 ：
H01J35/16 H01J35/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J35/00
X射线管
H01J35/02
零部件
H01J35/16
管壳；容器；与其相联的屏蔽
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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