0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法
授权
摘要
本发明提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，属于陶瓷封装技术领域，壳体外侧面设有金属化空心孔，金属化空心孔的直径为0.2mm，金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方向贯通设置；射频引出空心孔延伸至壳体的腔体内；壳体的背面还设有与接地焊盘连接的直通焊盘，封口区通过接地空心孔经直通焊盘与接地焊盘连接；直通焊盘与射频焊盘之间的节距为0.5mm。本发明提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，能够使空心孔处达到了良好的阻抗匹配；并通过侧面的金属化空心孔与封口区的直接相连，保证封口区的接地良好，抑制谐振。
基本信息
专利标题 ：
0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111599788A
申请号 ：
CN202010387515.7
公开（公告）日 ：
2020-08-28
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN111599788B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
王轲乔志壮刘林杰
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
祁静
优先权 ：
CN202010387515.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/66 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-09-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20200509
申请日 : 20200509
2020-08-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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