印刷玻璃钝化工艺方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种印刷玻璃钝化工艺方法，包括下列步骤：1）上片，在印刷区域放入硅单晶片，将不锈钢印刷板覆盖在硅单晶片表面，不锈钢印刷板的中心印刷通槽位于硅单晶片的中部；2）涂覆玻璃糊、刮涂，在不锈钢印刷板上倒入玻璃糊，用刮刀沿芯片的对角线方向将玻璃糊刮入硅单晶片的沟槽内，重复1‑2次填满沟槽，刮刀材质为树脂、不锈钢、特氟龙、橡胶或聚氨脂；3）玻璃糊烘干，硅单晶片放到热板上烘干；4）装舟，硅单晶片装入石英舟；5）玻璃烧结。能够有效防止对硅片进行玻璃浆料涂刷的时候，对硅片本身造成伤害。
基本信息
专利标题 ：
印刷玻璃钝化工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334793A
申请号 ：
CN202111515964.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱法扬周榕榕薛治祥朱森梅沈广宇
申请人 ：
江苏捷捷微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东科技创业园兴龙路8号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
查鑫利
优先权 ：
CN202111515964.6
主分类号 ：
H01L21/762
IPC分类号 ：
H01L21/762 B41M1/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/76
组件间隔离区的制作
H01L21/762
介电区
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/762
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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