交替蚀刻与钝化工艺
实质审查的生效
摘要
在半导体设备制造中使用氧化锡膜作为间隔物及硬掩模。在一种方法中，需要在暴露的含硅层，例如SiOC、SiON、SiONC、非晶硅、SiC、或SiN存在时选择性地蚀刻锡氧化物层(如间隔物基脚)。为了减少对含硅层的损伤，工艺涉及使含硅层相对于锡氧化物蚀刻化学物质钝化、蚀刻氧化锡、以及以交替方式重复钝化与蚀刻。例如，钝化与蚀刻可各自进行介于2‑50次之间的次数。在一实现方案中，通过利用在等离子体中受到活化的含氧反应物处理衬底而进行钝化，并且氧化锡蚀刻是由基于氯的化学物质(如使用Cl2与BCl3的混合物)执行的。
基本信息
专利标题 ：
交替蚀刻与钝化工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270479A
申请号 ：
CN202080056237.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐相俊游正义梁振伟艾伦·J·詹生萨曼塔·S·H·坦
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202080056237.5
主分类号 ：
H01L21/3065
IPC分类号 ：
H01L21/3065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306
化学或电处理，例如电解腐蚀
H01L21/3065
等离子腐蚀；活性离子腐蚀
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/3065
申请日 : 20200622
申请日 : 20200622
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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