一种半导体元器件检测装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体设备技术领域一种半导体元器件检测装置，包括机架和工作台，机架顶部安装有工作台，机架顶部和底部均通过安装架分别安装有一号安装板和二号安装板，且一号安装板和二号安装板分别位于工作台顶部和底部，一号安装板底部可拆卸安装有一号照相机，二号安装板顶部可拆卸安装有二号照相机，一号安装板底部表面和二号安装板顶部表面均开设有T型槽，一号照相机顶部表面和二号照相机底部表面均焊接有T型滑块，且T型滑块位于T型槽内腔；本实用新型通过透明玻璃和二号照相机的设置使其检测的时候装置不仅仅对产品顶部进行检测还可以对底部进行检测，使其检测更加全面，使其同时检测双面，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元器件检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920641547.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN210159983U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 ：
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920641547.8
主分类号 ：
B07C5/34
IPC分类号 ：
B07C5/34 B07C5/36 B08B1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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