一种半导体元器件3D检测机
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体为一种半导体元器件3D检测机,包括箱体,箱体的内设有底板,底板的上表面设置有两个传动装置,箱体的前表面设有U形支架,U形支架的两个水平端之间设有支撑杆,支撑杆的顶端设有调节座,支撑杆的底端设有套环。本实用新型通过在箱体内的底板上设有传动装置,便于将半导体元器件的输送检测,提高检测精度,此外,在箱体的前表面安装有U形支架,U形支架上设有支撑杆,调节座上的穿孔穿过支撑杆,通过穿孔在支撑杆上上下移动,便于调节座高度的固定,支撑架通过第二转轴转动,便于调节显示屏的转向,解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。

基本信息
专利标题 :
一种半导体元器件3D检测机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920763913.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-26
授权号 :
CN210073771U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
凌永康杜良辉孙国标
申请人 :
江苏壹度科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市开发区崇明西路102号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920763913.7
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-09-28 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/66
登记生效日 : 20210916
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 江苏壹度科技股份有限公司
变更后权利人 : 江苏晶度半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214000 江苏省镇江市开发区崇明西路102号
变更后权利人 : 212000 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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