一种易散热半导体元器件
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种易散热半导体元器件，包括壳体和PN结，壳体内部开有空腔和U型腔，空腔位于U型腔下方内侧，U型腔为上下颠倒的U形，U型腔上端贯通出壳体上端并嵌入设置有长方片；打开塞盖以便于对U型腔内部进行添加导热硅脂，通过导热硅脂来对PN结吸热，长方片一方面能够将导热硅脂密封在U型腔内部，长方片另一方面能够对散热片支撑，侧通孔和底通孔配合使用能够便于PN结所产生的热量给发散出去，解决了现有的半导体元器件不便于散热的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种易散热半导体元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122191193.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216250707U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
谭晶晶
申请人 ：
谭晶晶
申请人地址 ：
陕西省延安市安塞县谭家营管委会谭家营政村北二道河村044号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122191193.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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