半导体散热支架
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体散热支架,包括连接件、用于固定游戏手柄的支撑件以及用于固定电子设备的夹持件,支撑件与连接件的一端可转动连接,连接件的另一端与夹持件可转动连接,夹持件包括夹持上盖、底壳以及设置在底壳内的制冷装置,夹持上盖设置在底壳的顶部,制冷装置包括半导体制冷片、金属散热片及散热风扇,半导体制冷片、金属散热片及散热风扇从上至下依次设置在底壳内,半导体制冷片和散热风扇均与设置在底壳内的主控板电性连接。本实用新型通过支撑件和夹持件实现了同时夹持游戏手柄和电子设备(手机),且能为夹持的电子设备(手机)散热,丰富支架的功能,大大增加用户的体验效果。

基本信息
专利标题 :
半导体散热支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022407599.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN213930040U
授权日 :
2021-08-10
发明人 :
郭斌涛
申请人 :
深圳市达实智控科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区广田路53号
代理机构 :
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
田志远
优先权 :
CN202022407599.4
主分类号 :
F16M11/04
IPC分类号 :
F16M11/04  F16M11/10  F16M11/16  F16M11/38  F16M13/04  H05K7/20  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
F16M
非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座;机座或支架
F16M
非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座;机座或支架
F16M11/00
用于器械或其上制品的作为支承的机台或支架
F16M11/02
头部
F16M11/04
器械的固定方法;器械相对于支架允许调整的方法
法律状态
2021-08-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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