一种散热性好的半导体支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性好的半导体支架，包括支撑板、安装槽、制冷装置、左夹板、螺栓、右夹板和支架，本实用新型通过在支撑板底部设置制冷装置，将壳体顶部与支撑板底部贴合，且壳体中部散热片与支撑板插接，接着将连接栓依次穿过固定件和支撑板旋固，接着按压控制器启动风机，风机经内侧电机带动扇叶转动制造离心力向上吹送风力，且风力途径半导体制冷片形成冷风对散热片进行降解、降温，达到对支架吸收的热量进行制冷抵消，防止半导体周边粘胶失效的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性好的半导体支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580690.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210200702U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
赵利武
申请人 ：
东莞市轩华电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇北栅社区东坊凤凰路39-1号A栋二楼、三楼
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921580690.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/36 H01L23/38 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
