半导体设备用支架

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备用支架，包括第一钣金件，中部通过冲压形成第一凹槽；第二钣金件，紧贴于第一钣金件设置，所述第二钣金件中部通过冲压形成与第一凹槽相对的第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽围成通槽；以及第三钣金件，一端连接于第一钣金件，另一端弯折并与第一钣金件垂直。本实用新型提供的半导体设备用支架，生产成本低，加工周期短，安装方便快捷。

基本信息

专利标题：

半导体设备用支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020643653.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-26

授权号：

CN212251992U

授权日：

2020-12-29

发明人：

陈义

申请人：

深圳市富力达工业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道上村社区莲塘工业城C区A、A2、A3栋

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

夏龙

优先权：

CN202020643653.2

主分类号：

F16M13/02

IPC分类号：

F16M13/02 F16M11/04