一种散热性好的半导体支架
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种散热性好的半导体支架,包括托板和固定在其两侧的侧板,托板的上端开设有安装槽,安装槽的底端固定有导热板,托板背侧位于安装槽的下方固定有冷却组件,侧板位于托板上方的板体螺接有若干限位螺杆,位于托板下方的板体对称开设有开口固定槽;冷却组件包括密封盒和冷却盘管,导热板的底端位于密封盒的内腔中,冷却盘管的两端设有进介质管和出介质管,导热板的上端面为粗糙面,导热板的底端均布有翅片,且翅片与冷却盘管的直管部交错设置。本实用新通过设置导热板来承托粘接胶,配合下方的冷却组件能够有效避免粘胶效果失效,致使半导体与支架脱离滚落损坏情况的出现;冷却时不会产生轻微震动,支撑稳定性高。
基本信息
专利标题 :
一种散热性好的半导体支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021194312.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN211980598U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
顾斌杰
申请人 :
江苏圣创半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区云湖路56号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021194312.8
主分类号 :
H01L23/12
IPC分类号 :
H01L23/12 H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2021-08-03 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更后 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号
变更后 : 213167 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更后 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号
变更后 : 213167 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载