一种晶舟调度方法和一种半导体热处理设备
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种晶舟调度方法和一种半导体热处理设备，所述方法应用于半导体热处理设备中，所述半导体热处理设备中设置有可沿竖直方向承载多个所述晶舟的多个暂存位，所述方法包括：确定多个所述晶舟的工艺状态，其中，所述工艺状态包括：已工艺、未工艺；对于已工艺晶舟，确定其工艺完成时刻；根据多个所述晶舟的所述工艺状态以及其中已工艺晶舟的工艺完成时刻，对所述晶舟的上下位置进行调整。本发明可以在设备空闲时间段，动态调整暂存位中的晶舟的放舟位置，对暂存位中的晶舟进行排序，调整暂存位中晶舟的布局，从而减少热舟的热辐射对凉舟温度的影响，避免硅片滞留，提高产线效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶舟调度方法和一种半导体热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420589A
申请号 ：
CN202111593145.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李凡杨浩杨海燕郑建宇
申请人 ：
西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业一路11号国家服务外包示范基地D座4层
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏培华
优先权 ：
CN202111593145.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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