一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置
授权
摘要
本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置；本发明以对应的层叠包装方式，有序的层别出各自晶圆放置位置，不仅可有效达到减震的效果，亦可有效降低破片异常。
基本信息
专利标题 ：
一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122918480.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216648246U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
叶顺闵林伯璋蔡孟霖蘇政宏
申请人 ：
滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请人地址 ：
安徽省滁州市来安县经济开发区中央大道38号
代理机构 ：
北京七夏专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘毓珍
优先权 ：
CN202122918480.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 F16F15/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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