一种全方位检测晶舟盒内晶圆的装置
授权
摘要
本发明涉及一种全方位检测晶舟盒内晶圆的装置,包括能够放置不同尺寸晶舟盒的放置平台,通过支撑杆固定在放置平台上侧的顶部摄像组件;放置平台上呈正方形布置有四个侧方摄像组件,所述侧方摄像组件包括摄像平台,摄像平台上设置有侧方摄像机,所述摄像平台能够驱动侧方摄像机移动;四个侧方摄像组件之间交错布置有卡扣,卡扣能够向着或远离所述放置平台的中心处移动,以对不同尺寸的晶舟盒进行固定;侧方摄像组件一侧设置有扫码枪;顶部摄像机、点位摄像机、侧方摄像机、扫码枪均连接至MES系统处理中心;本发明通过图像识别技术,对晶舟盒内的晶圆摆放情况进行全方位的自动检测,提高晶圆生产过程中的安全性,降低次品率。
基本信息
专利标题 :
一种全方位检测晶舟盒内晶圆的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202210299267.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-03-25
授权号 :
CN114400190B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
杨恭乾路峰陈天翼
申请人 :
南京伟测半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-93
代理机构 :
郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
田由甲
优先权 :
CN202210299267.X
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-10 :
授权
2022-05-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220325
申请日 : 20220325
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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