一种晶圆盒内晶圆分离装置
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆盒内晶圆分离装置，晶圆盒放置到晶圆盒放置位后，由传输机构输送到晶圆顶出机构，顶出台能够沿顶出水平滑轨运动，使得顶出台能够在X方向传输轨上方与晶圆承接台上方之间运动，顶出台在X方向传输轨上方时，能够承接从X方向传输轨运输而来的带有晶圆的晶圆盒，或者将滑动座上的空晶圆盒传输到X方向传输轨的传输平台上，带有晶圆的晶圆盒放置到顶出台上，滑动座移动到晶圆承接台上方后，顶出台整体下降，从而使晶圆被晶圆承接台所承接，从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆盒内晶圆分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022138492.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-26
授权号 ：
CN212750825U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
钱诚李刚夏振
申请人 ：
江苏亚电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022138492.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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