晶圆取放结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种晶圆取放结构，其主要通过间歇旋转带动机构、多组晶圆取放座、线性制动器以及前、后置电动升降制动构件的结构设计，从而提供一种动作路径为沿一圆周路径间歇位移状态的晶圆取放结构，其运作上每移动一个预定圆周角度行程即可完成一个晶圆取放动作，故相较于公知机械手臂取放结构而言，可大幅度提升晶圆取放速度、有效提高晶圆制程效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆取放结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720305515.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-20
授权号 ：
CN201174380Y
授权日 ：
2008-12-31
发明人 ：
李建文林风元
申请人 ：
七忆科技国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中县太平市工业16路19号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN200720305515.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B65G49/07 B65G47/90 B65G47/91
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2012-01-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101176120824
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007203055158
申请日 : 20071120
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20101120
号牌文件序号 : 101176120824
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007203055158
申请日 : 20071120
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20101120
2008-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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