晶圆取放位置确定方法及相关设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种晶圆取放位置确定方法及相关设备，其中，该方法包括：根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置；获取当前晶圆盒的相邻两个卡槽的取片位置之间的第二位置差；获取当前晶圆盒的同一卡槽的取片位置和放片位置之间的第三位置差；根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置。本发明提供的晶圆取放位置确定方法，可以大幅缩减了人工示教机械手的工作量，降低了设备调试的人工参与程度以及对人工熟练度的要求，极大程度上降低了示教机械手的时间成本和人工成本，进而减少了晶圆批量生产时的难度和成本。
基本信息
专利标题 ：
晶圆取放位置确定方法及相关设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496863A
申请号 ：
CN202210401881.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阮正华孙文彬曹淑锋
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京华沛德权律师事务所
代理人 ：
王玉璇
优先权 ：
CN202210401881.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220418
申请日 : 20220418
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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