一种便于晶圆取放的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于晶圆取放的装置，包括底座和挑板。取晶圆时，水平板的第二端将晶圆抬起，镊子或者真空吸笔对晶圆进行夹取或者吸取时，晶圆已经高出相邻晶圆一定高度，使得镊子或者真空吸笔对晶圆进行夹取或者吸取时不会碰到相邻沟槽内的晶圆，降低了造成相邻沟槽内的晶圆被污染甚至划伤的风险；放置晶圆时，使水平板的第二端撬起一定高度，利用镊子或者吸笔将晶圆放置在晶圆盒内时，晶圆的下端首先与水平板的第二端接触而不是与沟槽的槽底接触，避免晶圆崩边或者出现裂纹。本方案公开的便于晶圆取放的装置不仅能够降低晶圆取出时对相邻晶圆的损伤，而且能够降低晶圆放下时对晶圆的损伤，能够有效保证晶圆的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种便于晶圆取放的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021541060.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212257365U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李秀丽邹宇张平
申请人 ：
江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202021541060.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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