一种便于抓取晶圆的晶圆容器
授权
摘要
本实用新型提供了一种便于抓取晶圆的晶圆容器，包括：外壳；内壳，设置在所述外壳内，所述内壳包括U型结构的第一支撑板、设置于所述第一支撑板一侧的第二支撑板以及设置于所述第一支撑板另一侧的第三支撑板，所述第一支撑板的内壁间隔设置有多个第一梳齿结构，外侧的两个所述第一梳齿结构分别为第一子梳齿结构和第二子梳齿结构，所述第一子梳齿结构的高度大于其余的所述第一梳齿结构；所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述第三支撑板围成用于收容晶圆的收容空间，所述第一子梳齿结构用于抵接所述晶圆的一端。本实用新型可以避免在抓取晶圆时发生偏离槽位、塌陷以及失衡脱落的现象，从而更好的保护晶圆，降低废品率的产生。
基本信息
专利标题 ：
一种便于抓取晶圆的晶圆容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122977672.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216362126U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
王征
申请人 ：
芯岛新材料（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市江山市清湖街道汇源路7-1号
代理机构 ：
宁波锐和伟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐祖伟
优先权 ：
CN202122977672.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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