一种具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器，包括上提手、下箱体和内箱合页，上箱体上方固定有提手，侧向减震器右侧末端连接有内箱体，内箱体右侧设置有延伸板，延伸板下方设置有固定在延伸板上的伸缩杆，下箱体底部设置的防滑脚垫顶部固定在下箱体的底部，侧向减震器左侧末端固定在下箱体左边内侧，且侧向减震器右侧末端固定在内箱体左边外侧，内箱合页中间设置的轴承右侧的螺栓穿过内箱合页固定在盖板上，滑槽弹簧右侧固定在滑动挡板上，滑动挡板、滑槽弹簧和滑槽构成滑动结构下箱体内侧右边安装的中空杆、伸缩杆和减震弹簧构成减震结构，内箱底座为阶梯形状，且内箱底座每层结构上设置有固定在内箱底座上的定位柱。
基本信息
专利标题 ：
一种具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865387.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212570950U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021865387.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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