晶圆盒抓取专用机械手
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶圆盒抓取专用机械手，包括一L型固定板，所述L型固定板上垂直设置有支撑板；所述支撑板的一侧设置有马达；所述马达的输出轴穿过所述支撑板并通过联轴器与一偏心轴连接；所述偏心轴的两侧对称设置有两个旋转臂，所述旋转臂的第一端与所述支撑板垂直设置且两者间为枢轴连接，其相对于所述支撑板的第二端上固定有夹爪，所述马达驱动偏心轴转动，进而驱动两个旋转臂同时呈相反方向转动，使其夹爪产生夹持或松开动作。本实用新型的有益效果主要体现在：机械手的夹爪工作速度一致，能同时夹持物品且不会将被夹持物品碰倒；晶圆盒受力均匀，不至于损坏或者破裂。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒抓取专用机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921444729.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210349803U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
高翔鹰张少阳裴文龙陈晨
申请人 ：
苏州芯矽电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区江浦路41号1栋
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN201921444729.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B25J15/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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