晶圆
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆，所述晶圆包括：最底层的N型衬底、覆盖在N型衬底上表面的N型外延层、覆盖在N型外延层上表面四周的氧化层、覆盖在N型外延层上表面氧化层内侧以及氧化层上表面的金属铝层、以及覆盖在金属铝层上表面且与所述金属铝层大小一致的焊接层。
基本信息
专利标题 ：
晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922013736.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210628319U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
单亚东谢刚胡丹李武华
申请人 ：
广微集成技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山新西路7号兰光科技大厦B209
代理机构 ：
工业和信息化部电子专利中心
代理人 ：
秦莹
优先权 ：
CN201922013736.3
主分类号 ：
H01L29/872
IPC分类号 ：
H01L29/872 H01L21/66
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法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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