晶圆
授权
摘要
本公开提供了一种晶圆，该晶圆包括多个芯片和划片道，划片道分多个芯片中相邻的芯片，其中，至少部分芯片的部分或全部顶角外设置有第一保护结构，第一保护结构位于划片道内，沿平行于晶圆表面的截面，第一保护结构呈弯曲或弯折的条形图案，半包围相应的顶角。该晶圆通过在划片道内设置与芯片的顶角相邻且半包围顶角的保护结构，能在划片时缓解芯片顶角处的应力集中问题。与此同时，因保护结构设置在划片道内，与芯片的顶角相邻，所占用的划片道面积较小，为划片道内的其他结构预留出了足够的空间，增加了对划片道的利用效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122586611.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216288375U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郭艳华张欣慰周源韦仕贡朱林迪
申请人 ：
北京燕东微电子科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院1号楼5层516
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202122586611.7
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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