用于电路基板的薄板以及用于显示器的电路基板的薄板
专利权的终止
摘要
一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层在嵌入电路芯片的温度或25℃时的储能模量为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；以及通过将电路芯片嵌入未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得的用于显示器的电路基板的薄板。使用用于电路基板的薄板可以极好的质量和生产率高效地生产控制显示器、尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入该薄板中的电路基板的薄板。
基本信息
专利标题 ：
用于电路基板的薄板以及用于显示器的电路基板的薄板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825572A
申请号 ：
CN200510138023.X
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
荒井隆行泉直史铁本智美中林正仁
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200510138023.X
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 G09F9/00 G02F1/1368
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2017-11-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20110720
终止日期 : 20160929
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20110720
终止日期 : 20160929
2011-07-20 ：
授权
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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